LUV2320 광전자 칩 ID 레이저 마킹 지능형 장비
가격문의(상세정보 참조)
광전자 웨이퍼 ID 마킹을 위해 특화 설계된 본 시스템은 고정밀 비전 얼라인먼트 기술을 적용하여 정확하고 선명한 마킹을 구현합니다. 다양한 웨이퍼 소재와 호환 가능하며, 반도체 제조 공정 전반에 걸친 추적 관리 및 품질 관리를 지원합니다.
주요 특징
/ 알고리즘 기반 정밀 포지셔닝: 미크론급 비전 포지셔닝 기술을 통해 정확한 ID 마킹을 구현하며, 문자 및 QR 코드의 높은 판독성을 제공합니다.
/ 광범위한 소재 호환성: 다양한 웨이퍼 소재와 호환되며, 비접촉 가공 방식으로 웨이퍼 손상을 방지하고 높은 수율을 확보합니다.
/ 모듈형 설계: 웨이퍼 전면 및 후면 마킹을 지원하며, 자동화 생산 라인과의 통합이 가능하고 대량 생산 환경에서 높은 생산 효율을 제공합니다.
| 항목 | 주요 기술 파라미터 | |
|---|---|---|
| 주요 파라미터 | 장비 모델 | LUV2320 |
| 광원 | 녹색광/자외선; 나노초 / 피코초 | |
| 로딩/언로딩 방식 | 전자동 / 수동 | |
| 가공 성능 | 가공 소재 | InP, GaAs, Si, 사파이어, 유리, SOI, LiNbO3 등 |
| 마킹 정밀도 | ≤ ±100 μm | |
| 마킹 깊이 | 0~5 μm @ 소프트 마킹; 5~100 μm @ 하드 마킹 |
샘플
주요 특징
/ 알고리즘 기반 정밀 포지셔닝: 미크론급 비전 포지셔닝 기술을 통해 정확한 ID 마킹을 구현하며, 문자 및 QR 코드의 높은 판독성을 제공합니다.
/ 광범위한 소재 호환성: 다양한 웨이퍼 소재와 호환되며, 비접촉 가공 방식으로 웨이퍼 손상을 방지하고 높은 수율을 확보합니다.
/ 모듈형 설계: 웨이퍼 전면 및 후면 마킹을 지원하며, 자동화 생산 라인과의 통합이 가능하고 대량 생산 환경에서 높은 생산 효율을 제공합니다.
| 항목 | 주요 기술 파라미터 | |
|---|---|---|
| 주요 파라미터 | 장비 모델 | LUV2320 |
| 광원 | 녹색광/자외선; 나노초 / 피코초 | |
| 로딩/언로딩 방식 | 전자동 / 수동 | |
| 가공 성능 | 가공 소재 | InP, GaAs, Si, 사파이어, 유리, SOI, LiNbO3 등 |
| 마킹 정밀도 | ≤ ±100 μm | |
| 마킹 깊이 | 0~5 μm @ 소프트 마킹; 5~100 μm @ 하드 마킹 |
샘플
hyunmee@hglaser.com 
영업시간 : 평일 09:00 ~ 17:30
