에이치지코리아
패키징 완료된 IC의 표면 마킹에 적합하며, 자동 적재·하역, 자동 폭 조절, OCR을 통한 마킹 품질 검사, MES 데이터 분석·피드백 을 통해 공정 수율과 제조 효율을 향상시킵니다.
고속(Fast-speed)
고정밀(High-precision)
고효율(High-efficiency)
온라인 견적 문의 이메일 문의
선택하신 상품을 장바구니에 담았습니다.
장바구니에 있는 상품과 같이 주문할까요?
주요 적용 분야
SMT 공장레이저 코딩, 레이저 절단 및 분할, 검사, 자동 선별, 자동 포장까지 포함한 자동화 생산 라인 솔루션 제공
FPC(연성회로기판) 산업FPC 커버 필름 롤투롤 절단, FPC 형상 절단, FPC 고속 드릴링 등 핵심 공정 맞춤형 레이저 솔루션 제공
IC 기판 산업대형 IC 기판용 레이저 마킹 장비, 완제품 보드 X-아웃 마킹 장비, 완제품 보드 비전 검사기, AOI 검사기, 자동 선별기, 자동 포장기 등 레이저+자동화 전 공정 솔루션 제공
첨단 패키징 산업IC 패키징 후 공정을 위한 완전 자동 레이저 마킹 장비 제공
세라믹 기판 산업완전 자동 세라믹 기판 드릴링, 스크라이빙, 절단, 마킹 장비 제공
가격문의
HG Korea 문의하기
Contact
HG TECH 문의하기
정상적으로 접수되었습니다
031-488-0175 / 010-8259-9515
hyunmee@hglaser.com
영업시간 : 평일 09:00 ~ 17:30
법인등록번호 135511-0403762 사업자등록번호 741-86-02743
Adress 경기도 시흥시 옥구천동로 218, A동 309, 310호 (정왕동, 타원 타크라 6차 지식산업센터)
© 2025 HGTECH All Rights Reserved.
개인정보처리방침 이용약관
hyunmee@hglaser.com 영업시간 : 평일 09:00 ~ 17:30
회사소개
솔루션
서비스
제품
© 2024 HG TECH All Rights Reserved. 개인정보처리방침 이용약관
주요 적용 분야 주요 적용 분야
주요 적용 분야 주요 적용 분야
hyunmee@hglaser.com 
영업시간 : 평일 09:00 ~ 17:30
