Copper Bar 레이저 접착제 제거 장비(온라인)
**HGTECH Copper Bar 레이저 접착제 제거 장비(온라인)**은 칩 모듈 주변 및 표면에 남아 있는 잔여 콜로이드(에지 글루, 오버플로 글루, 경화 글루 등)를 제거하여 칩의 재사용률과 생산 수율을 향상시키는 장비입니다.
이 장비는 주로 파이버 레이저 시스템, 메인 제어 캐비닛, 스트림라인 플랫폼, 전기 모듈, 진동 거울 광학 경로 시스템, 비전 위치 지정·검출 시스템, 연기 제거기, 송풍·집진 일체형 구성품 등으로 구성됩니다. 또한 AGV 카트나 핸드카트와 연계 운용이 가능합니다.
자동화 가공
고정밀·고효율
비파괴 처리
제품 설명
장비 특징 1. 자동화 가공 레이저 디본딩 장비는 자동 상·하차 시스템을 탑재할 수 있어, 여러 개의 칩 매거진을 배치하고 전 과정에서 완전 자동 가공을 수행합니다. 작업자 개입 없이 생산 효율을 크게 향상시킵니다. 2. 고정밀·고효율 이를 통해 빠른 반응 속도, 높은 속도와 정밀도, 간편한 제어가 가능하며, 접착제 제거 효율을 극대화합니다. 3. 비파괴 처리 소재의 완전성과 성능 안정성을 보장하며, 코팅 손상을 최소화합니다. 4. 모듈형 설계 모듈형 설계로 장비 분해와 세척이 간단해, 사용자의 일상 유지보수가 편리합니다. |
제품 설명
장비 특징 1. 자동화 가공 레이저 디본딩 장비는 자동 상·하차 시스템을 탑재할 수 있어, 여러 개의 칩 매거진을 배치하고 전 과정에서 완전 자동 가공을 수행합니다. 작업자 개입 없이 생산 효율을 크게 향상시킵니다. 2. 고정밀·고효율 이를 통해 빠른 반응 속도, 높은 속도와 정밀도, 간편한 제어가 가능하며, 접착제 제거 효율을 극대화합니다. 3. 비파괴 처리 소재의 완전성과 성능 안정성을 보장하며, 코팅 손상을 최소화합니다. 4. 모듈형 설계 모듈형 설계로 장비 분해와 세척이 간단해, 사용자의 일상 유지보수가 편리합니다. |
hyunmee@hglaser.com 
영업시간 : 평일 09:00 ~ 17:30
