광전자 웨이퍼용 지능형 레이저 마킹 솔루션：LUV2320 & LUV2321, 반도체 추적성과 정밀 제조 역량 향상

반도체 산업이 지속적으로 고도화됨에 따라, 웨이퍼 정밀 가공 및 마킹 기술에 대한 요구 수준 또한 빠르게 높아지고 있습니다.

광전자 칩용 지능형 레이저 마킹 장비인 LUV2320과 LUV2321은 뛰어난 가공 성능과 자동화 역량을 기반으로 반도체 제조 분야의 핵심 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.

다양한 적용성과 초정밀 가공 성능

1. 광전자 칩 ID 레이저 마킹 지능형 장비 LUV2320

광전자 웨이퍼 ID 마킹(ID Marking) 전용으로 설계된 본 시스템은 고정밀 비전 위치 보정 기술을 적용하여, 정확하고 깨끗한 마킹 품질을 제공합니다. 다양한 웨이퍼 소재와 호환 가능하며, 반도체 제조 과정에서 필요한 전 공정 추적성(Process Traceability) 과 품질 관리(Quality Control) 를 지원합니다.

주요 특징

• AI 기반 정밀 위치 보정

마이크론급 AI 비전 위치 정렬 기술 적용 

고정밀 ID 마킹 구현 

문자 및 QR 코드의 안정적인 식별 지원 

• 다양한 소재 대응성

폭넓은 웨이퍼 소재 호환 가능 

비접촉식 가공 방식으로 소재 손상 방지 

높은 생산 수율 확보 

• 모듈형 설계

웨이퍼 전면 및 후면 마킹 지원 

자동화 생산 라인과 손쉬운 통합 가능 

대량 생산 환경에서 높은 생산 효율 제공

2.광전자 칩 DIE 레이저 마킹 지능형 장비 LUV2321

광전자 웨이퍼의 개별 DIE 정밀 마킹(Fine DIE Marking) 을 위해 특별히 설계된 본 시스템은 정밀 위치 보정 기술과 청정 가공 공정을 기반으로, 초소형·고선명 마킹을 구현합니다.

웨이퍼 전면 및 후면 마킹을 모두 지원하며, 초고정밀 가공 성능과 높은 생산 처리량(High Throughput) 을 동시에 확보하여 광전자 반도체 DIE의 엄격한 추적성 관리(Traceability) 요구사항을 충족합니다.

주요 특징

• 50μm 초소형 문자 마킹

최소 50μm 크기의 문자 고선명 마킹 지원 

미세 문자 및 식별 정보의 명확한 판독 가능 

• 10μm 초고정밀 위치 제어

위치 정렬 및 마킹 정밀도 ±10μm 구현 

높은 반복 정밀도와 일관된 마킹 품질 확보 

• 초청정 마킹 공정

파티클 발생 없음 

분진 오염 없음 

웨이퍼 표면 오염 방지 

반도체 제조 환경에 적합한 청정 가공 구현 

• 뛰어난 공정 대응성

웨이퍼 전면 및 후면 마킹 지원 

다양한 제조 공정 요구에 대응 가능한 높은 적용성 확보 

광전자 반도체 생산 라인의 다양한 응용 환경에 최적화

광전자 반도체 전 영역 마킹 요구를 충족하는 통합 솔루션

두 장비는 광전자 반도체 제조 과정에서 요구되는 다양한 마킹 응용 분야를 포괄적으로 지원합니다.

문자, 숫자, 바코드, QR 코드 등 SEMI 표준(SEMI Standards) 에 부합하는 표준 식별 정보를 지원하며, 이는 반도체 제조 공정에서 필수적인 추적성 관리(Traceability) 와 품질 관리(Quality Control) 구현을 위한 핵심 요소입니다.

UV 레이저 마킹(UV Laser Marking) 은 10μm 이하의 마킹 깊이로 Grade A 수준의 판독성(Readability) 을 구현하며,

파이버 레이저 마킹(Fiber Laser Marking) 은 기판 대비 높은 대비(High Contrast)의 마킹 품질을 제공하여 QR 코드 인식률을 향상시킵니다.

폭넓은 호환성과 맞춤형 광원 구성

두 마킹 장비는 4인치, 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼 및 비표준 규격 웨이퍼를 모두 지원하여, 다양한 생산 요구사항에 유연하게 대응할 수 있습니다.

또한 고객의 마킹 요구 조건에 맞춰 맞춤형 광원(Customized Light Source) 구성이 가능하며, 이를 통해 최적의 마킹 품질과 대량 생산 효율을 동시에 확보합니다.

자동화 및 초정밀 제어

LUV2320과 LUV2321은 고정밀 로봇 암(High-Precision Robotic Arm)을 적용하여 지능형 소재 이송(Material Handling)을 구현하고, 작업자 개입을 최소화하며 운영 과정에서 발생하는 인적 오류를 감소시킵니다.

내장형 CCD 카메라 정렬 시스템(CCD Camera Alignment) 과 자동 에지 검출 기능(Automatic Edge Detection) 을 통해 웨이퍼 위치를 정밀하게 보정하며, 마킹 정밀도와 공정 일관성을 크게 향상시킵니다.

안전 및 친환경 제조 환경 고려

두 장비 모두 유해 가스 실시간 모니터링 시스템(Toxic Gas Monitoring System) 을 탑재하여 위험 가스를 실시간 감지합니다.

또한 고효율 흄 배기 시스템(Smoke Extraction System) 을 적용하여 안전한 작업 환경을 확보하고 작업자의 건강을 보호합니다.

차세대 광전자 반도체 제조를 위한 지능형 레이저 마킹 솔루션

LUV2320 광전자 칩 ID 레이저 마킹 지능형 장비와

LUV2321 광전자 칩 DIE 레이저 마킹 지능형 장비는

폭넓은 소재 대응성 

초고정밀 마킹 성능 

지능형 자동화 기술 

종합적인 안전 관리 기능 

을 하나의 시스템에 통합한 차세대 광전자 반도체 마킹 솔루션입니다.

두 장비는 광전자 반도체 산업에서 증가하는 고효율·고정밀 웨이퍼 가공 요구사항을 충족하며, 표준 웨이퍼부터 고객 맞춤형 웨이퍼까지 다양한 마킹 응용 분야에 안정적이고 최적화된 제조 솔루션을 제공합니다.