HGLaser, AI 열관리용 적층 제조의 새로운 시대를 열다

신제품 출시

Green Laser SLM

Infrared SLM

AI 컴퓨팅 하드웨어의 열 관리 요구 수준이 지속적으로 높아짐에 따라, 구리 적층 제조(Copper Additive Manufacturing) 는 차세대 열 관리 기술 혁신을 이끄는 핵심 기술로 부상하고 있습니다.

HGLaser는 금속 3D 프린팅 기반 지능형 제조 시스템인 Infrared SLM과 Green Laser SLM 두 가지 솔루션을 공식 출시하며, 대량 생산부터 초정밀 성형까지 아우르는 듀얼 기술 로드맵을 구축했습니다.

이를 통해 AI 컴퓨팅 하드웨어 분야에서 시제품 제작부터 대규모 양산까지 효율적인 생산 확대를 실현할 수 있는 제조 역량을 제공합니다.

01 AI 컴퓨팅 시대의 열 관리 한계 속에서 최적의 제조 경로 선택

AI 대규모 모델 경쟁의 핵심 기반은 컴퓨팅 파워입니다. 그러나 연산 성능 향상은 점차 열 관리 능력이라는 물리적 한계에 의해 제약받고 있습니다.

GPU 단일 칩의 소비 전력이 킬로와트(kW)급을 넘어서는 동시에, 고속 광 모듈의 열 유속(Thermal Flux)은 기하급수적으로 증가하고 있습니다.

기존의 가공+용접(Machining + Welding) 방식 기반 구리 냉각 솔루션은 단순한 직선형 유로 구조 구현에 한계가 있으며, 용접부 열 저항과 누수 위험 문제 역시 지속적으로 존재합니다.

반면, 적층 제조 기술은 일체형 미세 채널(Integrated Microchannel), 위상 최적화 열교환 구조(Topology-Optimized Heat Exchange Structure), 0.1mm급 초박형 핀(Ultra-Thin Fin) 등 기존 제조 방식으로 구현하기 어려운 새로운 열 설계 자유도를 제공합니다.

이에 따라 대량 생산이 가능한 구리 적층 제조 기술 확보 여부는 AI 하드웨어 공급망 경쟁력을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.

구리 적층 제조 분야에서는 현재 두 가지 주요 기술 경로가 존재합니다.

적외선 레이저 SLM(Infrared Laser SLM, 1064nm) 

그린 레이저 SLM(Green Laser SLM, 532nm) 

두 기술은 경쟁 관계가 아닌, 서로 다른 응용 환경에 최적화된 상호 보완적 제조 솔루션입니다.

적외선 레이저 방식은 대량 생산 효율성과 비용 경쟁력에 중점을 두며, 그린 레이저 방식은 초정밀 가공과 복잡 구조 성형에 특화되어 각각 차별화된 제조 요구사항을 충족합니다.

Infrared SLM(1064nm) vs Green Laser SLM(532nm)

구리 흡수율(Copper Absorption Rate)

Infrared Laser

상대적으로 낮은 흡수율(<10%) 

높은 출력 또는 공정 보상 기술 필요 

Green Laser

훨씬 높은 흡수율(~40%) 

구리에 대한 우수한 광 흡수 특성 확보 

시스템 성숙도(System Maturity)

Infrared Laser

성숙한 산업 생태계 구축 

장비 구매 및 유지 비용 경쟁력 우수 

Green Laser

차세대 기술 

상대적으로 높은 장비 투자 비용 

공정 장점(Process Advantages)

Infrared Laser

멀티 레이저 병렬 가공 기반 높은 생산 효율 

대형 빌드 볼륨 지원 

폭넓은 소재 적용성

(알루미늄, 티타늄, 스테인리스강 등) 

Green Laser

약 40μm급 미세 레이저 스폿 

높은 밀도 및 우수한 표면 품질 

후처리 공정 감소 

주요 적용 분야(Typical Applications)

Infrared Laser

대형 서버 냉각 모듈 

범용 금속 구조 부품 

Green Laser

순동(Copper) 미세 채널 

고주파 대응 위상 최적화 히트싱크 

0.1mm급 초박형 핀 구조 

양산 과제(Mass Production Challenges)

Infrared Laser

구리의 높은 반사율로 인해 용융 풀(Melt Pool) 안정성 확보가 어려움 

Green Laser

높은 장비 투자 비용 

상대적으로 좁은 공정 윈도우(Process Window) 

산업 적용 경험 축적 필요 

적외선 레이저 방식은 대규모·비용 민감형·다소재 제조 환경을 위한 현실적인 양산 솔루션을 제공합니다.

그린 레이저 방식은 근본적으로 향상된 레이저 흡수 특성을 기반으로, 고부가·고정밀 구리 열 관리 부품 제조를 위한 차세대 솔루션을 제공합니다.

두 가지 기술 경로는 함께 대량 생산부터 최고 수준의 정밀 성형까지 전체 제조 스펙트럼을 완벽하게 커버합니다.

02 전 응용 시나리오를 위한 듀얼 트랙 제조 전략

적층 제조 산업에 대한 깊은 이해를 기반으로, HGLaser는 두 가지 지능형 금속 3D 프린팅 시스템을 선보입니다.

멀티 레이저 헤드 기반 Infrared SLM 시스템 

Green Laser SLM 시스템 

두 플랫폼은 레이저 소스, 장비, 생산 시스템까지 모두 자체 개발 가능한 풀체인 제조 역량을 구축하며, 두 기술 경로가 가진 핵심 제조 한계를 체계적으로 해결합니다.

각 시스템은 생산 효율 또는 정밀 성형이라는 차별화된 목표에 최적화되어 있으며, 다양한 산업 응용 분야에 맞춰 확장 가능하고 신뢰성 높은 양산형 제조 솔루션을 제공합니다.

멀티 레이저 헤드 Infrared SLM 금속 3D 프린팅 시스템

주요 특징

다소재 대응 능력 

검증된 대량 생산 역량 

AI 서버 냉각 모듈 및 알루미늄 합금, 티타늄 합금, 스테인리스강 등 주요 금속 구조 부품의 대규모 제조를 위해 설계되었으며, 연속적인 산업 생산 환경을 지원합니다.

주요 사양

6~8개 레이저 헤드 병렬 구동 

450 × 350mm 빌드 볼륨 

총 출력 6000W 이상

Green Laser SLM 금속 3D 프린팅 시스템

주요 특징

고반사율 소재 가공 한계 극복 

복잡한 일체형 구조 구현 가능 

고정밀 구리 및 기타 고반사율 소재 제조에 특화된 시스템으로, 미세 채널 구조, 3D 격자 구조, 0.1mm급 초박형 핀 등 복잡한 열 관리 부품을 일체형으로 제조할 수 있습니다.

이를 통해 시뮬레이션 기반으로 최적화된 열 설계 구조를 높은 정밀도로 재현합니다.

성능 하이라이트

상대 밀도(Density) > 99.9% 

0.1mm 박벽 구조 구현 

전기 전도도 최대 101.5% IACS

03 확장 가능한 양산을 위한 전 공정 제조 역량

AI 컴퓨팅 성능의 급속한 발전은 서버, 광 모듈, 컴퓨팅 칩이 더욱 높은 집적도와 강력한 열 관리 성능을 요구하는 방향으로 빠르게 진화하도록 이끌고 있습니다.

적층 제조(Additive Manufacturing)는 복잡한 일체형 구조 구현과 신속한 설계 변경 및 반복 검증이라는 본질적인 장점을 기반으로, 더 이상 선택적인 제조 기술이 아닌 차세대 핵심 제조 기반 기술로 자리 잡고 있습니다.

HGLaser는 AI 열 관리 부품 및 정밀 광 모듈 핵심 부품 분야에 집중하여, 시제품 제작(Prototype), 성능 검증(Validation), 대규모 양산(Large-Scale Production)을 모두 아우르는 전 공정 적층 제조 워크플로우를 구축했습니다.

이를 기반으로 3C 전자, AI 통신, 저고도 경제(Low-Altitude Economy), 로봇 산업 등 다양한 분야에 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다.

또한 HGLaser는 레이저 소스 개발, 장비 제조, 생산 라인 구축, 지능형 제어 시스템을 하나의 완전 자립형 가치사슬(Value Chain)로 통합하여,

“지능형 장비 — 자동화 생산 라인 — 스마트 팩토리” 로 이어지는 완성형 제조 생태계를 구축하고 있습니다.

AI 산업 성장과 함께 고성능 구리 적층 제조 기술에 대한 수요가 빠르게 증가함에 따라, HGLaser는 적층 제조 사업의 산업화를 가속화하고 생산 능력 확대를 추진하고 있습니다.

현재 HGLaser는 우한 옵틱스 밸리(Wuhan Optics Valley) 핵심 지역에 AI 고성능 열 관리 부품용 3D 프린팅 지능형 제조 기지를 건설하고 있으며, 계획 면적은 약 80,000㎡ 에 달합니다.

완공 이후 해당 기지는 연간 20억 위안 규모의 생산 가치 창출이 가능할 것으로 예상되며, 적층 제조 기술을 활용한 AI 핵심 부품 대량 생산 분야에서 글로벌 선도 수준의 산업 시범 기지로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있습니다.